SEMICONDUCTOR COMPONENTS
반도체 장비용 정밀 부품
DM Technology의 주요 정밀 가공 사업분야입니다.
BUSINESS OVERVIEW
반도체 장비용 정밀 부품
밸브, 스템, 캡, 실린더 등 반도체 장비에 적용되는 정밀 기계부품을 가공합니다. SUS 계열 등 난삭재 가공과 표면조도·형상·기하공차 관리가 필요한 부품의 공정 검토에 대응합니다.
PRODUCT EXAMPLES
주요 가공품 예시
아래 이미지는 생산 및 가공 품목의 예시이며, 신규 품목은 도면 검토 후 가공 가능 여부와 공정을 협의합니다.
DRAWING REVIEW
반도체 장비 부품의 소재, 공차, 조도 조건을 도면 기준으로 검토합니다.
도면, 소재, 예상 수량, 희망 납기를 보내주시면 검토 후 회신드리겠습니다.